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2018年12月24日，德國慕尼黑訊—物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中的M2M通信要求可靠的數(shù)據(jù)收集和不間斷的數(shù)據(jù)傳輸。為充分利用無處不在的移動網(wǎng)絡(luò)， 英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的工業(yè)級嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)，而不會影響安全性和質(zhì)量。

2018年11月13日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN? 600 V增強(qiáng)型HEMT和氮化鎵開關(guān)管專用驅(qū)動IC（GaN EiceDRIVER? IC），精彩亮相2018年德國慕尼黑電子展。英飛凌展示了其產(chǎn)品的優(yōu)越性：它們具備更高功率密度，可實(shí)現(xiàn)更加小巧、輕便的設(shè)計(jì)，從而降低系統(tǒng)總成本和運(yùn)行成本，以及減少資本支出。隨著CoolGaN 600 V增強(qiáng)型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅(qū)動IC的推出，目前，英飛凌是市場上唯一一家提供涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料的全系列功率產(chǎn)品的公司。